| 日期： 2024-05-20 01:16 |
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台積電證實進駐嘉義設先進封裝廠 因應市場強勁需求 | ||||
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（中央社記者張建中新竹2024年3月18日電）台積電
（2330）今天證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝
廠，以因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。 行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積 電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠；首座 CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。 台積電表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁 需求，台積電目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園 區。台積電並未進一步說明動土時間等相關細節。 人工智慧（AI）應用快速成長，連帶帶動先進封裝 需求激增，產能供不應求，台積電積極擴充CoWoS產 能，今年產能預計倍增。（編輯：張良知） |
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